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產(chǎn)品目錄

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HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結(jié)合使用，因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術(shù)，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。

型號：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
發(fā)布時(shí)間：2023-10-09
聚焦離子束和掃描電子顯微鏡 – FIB-SEM
蔡司 Crossbeam 將場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）鏡筒的強(qiáng)大成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力相結(jié)合。無論是切割、成像或進(jìn)行 3D 分析，Crossbeam 系列都能極大地提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。使用 Gemini 電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從掃描電子顯微鏡（SEM）圖像中獲取真實(shí)的樣品信息。Ion-sculptor FIB 鏡筒引入了全新的 FIB 加工方法，能夠減少樣品損傷，提升樣品質(zhì)量，從而加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。

型號：Crossbeam 350 /550
發(fā)布時(shí)間：2025-08-23
德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280（中波制冷型）
微米級芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)用于測量芯片瞬態(tài)結(jié)溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數(shù)。系統(tǒng)主要構(gòu)成包括：紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數(shù)據(jù)采集及分析系統(tǒng)（工作站電腦）、恒溫臺等。

型號：E-LIT
發(fā)布時(shí)間：2024-05-19
FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的自動(dòng)化操作，簡單易用，并且能夠進(jìn)行高質(zhì)量的亞表面 3D 表征。

型號：Helios 5 DualBeam
發(fā)布時(shí)間：2022-12-04

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