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        半導體裂片儀MC10i

        簡要描述:SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力,它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力,這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現(xiàn)象,來確保截面的最佳質量。

        • 更新時間:2026/1/12 12:05:52
        • 訪  問  量:8607
        • 產品型號:MC10i
        詳細介紹

         

        SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力,它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力,這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現(xiàn)象,來確保截面的最佳質量。

         

        MC10i為客戶提供了全面的裂解解決方案,具有SELA先進的微切割能力和完美的切割技術。

         

        MC10i 桌面系統(tǒng)實現(xiàn)了晶圓片和裸片樣品截面切割的半自動化、可靠化和快速化。專用的軟件系統(tǒng)可以完成對目標元件的精準定位和精準控制,完成裂解的樣品可以直接用于后續(xù)的檢查和分析。

         

           
           

         

         

         

        MC10i 具備LN2噴涂技術的半自動微裂解系統(tǒng)

         

         


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