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        Hitachi離子研磨儀 IM4000 Plus

        簡要描述:IM4000PLUS是支持斷面研磨和平面研磨(Flat Milling?*1)的混合式離子研磨儀器。借此,可以用于適用于各種諸如對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察和各類分析等,為評價目的樣品的制作。

        • 更新時間:2026/1/12 13:56:45
        • 訪  問  量:12263
        • 產(chǎn)品型號:IM4000 Plus
        詳細介紹

        特點

         

        高通量的斷面研磨

        配備斷面研磨能力達到500 µm/h*2以上的高效率離子槍。因此,即使是硬質(zhì)材料,也可以高效地制備出斷面樣品。

        *2   在加速電壓6 kV下,將Si從遮擋板邊緣伸出100 µm并加工1小時時的最大深度

         

         

        斷面研磨

        ● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所構(gòu)成的復(fù)合材料,也可以制備出平滑的斷面樣品

        ● 優(yōu)化加工條件,減輕損傷

        ● 可裝載最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的樣品

        斷面研磨的主要用途

        ● 制備金屬以及復(fù)合材料、高分子材料等各種樣品的斷面

        ● 制備用于分析開裂和空洞等缺陷的斷面

        ● 制備評價、觀察和分析所用的沉積層界面以及結(jié)晶狀態(tài)的斷面

        斷面研磨加工原理圖

         

        平面研磨(Flat Milling®

        均勻加工成直徑約為5mm的范圍

        可運用于符合其目的的廣泛領(lǐng)域

        最大可裝載直徑50 mm × 厚度25 mm的樣品

        可選擇旋轉(zhuǎn)和擺動(±60度~±90度的翻轉(zhuǎn))2種加工方法

         

        平面研磨(Flat Milling®)的主要用途

        去除機械研磨中難以消除的細小劃痕和形變

        去除樣品的表層

        消除FIB加工的損傷

         

         

         

        平面研磨(Flat Milling®)加工原理圖

         

        與日立SEM的樣品結(jié)合

        ● 樣品無需從樣品臺取下,就可直接在SEM上進行觀察。

        ● 在抽出式的日立SEM上,可按照不同的樣品分別設(shè)置截面、平面研磨桿,因此,在SEM上觀察之后,可根據(jù)需要進行再加工。

         

         

         

        功能

         

        冷卻溫度調(diào)節(jié)功能*1

        附冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS
        附冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS

         

         

        該功能可有效防止加工過程中,由于離子束照射引發(fā)的樣品的溫度上升,所導(dǎo)致樣品的溶解和變形。對于過度冷卻后會產(chǎn)生開裂的樣品,通過冷卻溫度調(diào)節(jié)功能可防止其因過度冷卻而產(chǎn)生開裂。

         

        *1     此調(diào)節(jié)功能不是IM4000PLUS的標配功能,而是配有冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS功能。

         

        樣品:鉛焊料

         

        常溫研磨
        常溫研磨

        冷卻研磨
        冷卻研磨

         

         

        選項

         

        大氣隔離樣品桿

        大氣隔離樣品桿,可讓樣品在不接觸空氣的狀態(tài)下進行研磨。
        密封蓋將樣品密閉,進入真空排氣的樣品室后,打開密封蓋。如此,離子研磨加工后的樣品可以在不接觸空氣的狀態(tài)下直接設(shè)置到SEM*1、FIB*1、AFM*2上。

        *1    僅支持附帶大氣隔離樣品更換室的日立FE-SEM和FIB。

        *2    僅支持真空型日立AFM。

         

        鋰離子電池負極(充電后)

        大氣暴露

        大氣隔離

         

         

        用于加工時觀察的立體顯微鏡

        IM4000、IM4000PLUS通過設(shè)置在樣品室上方的立體顯微鏡,可觀察到研磨過程中的樣品。
        如果是三目型,則可以通過CCD攝像頭*3進行監(jiān)控觀察。

        *3    CCD攝像頭以及監(jiān)控器由客戶準備。

         

         

         

         

         
        規(guī)格  

         

        項目

        內(nèi)容

        IM4000PLUS

        IM4000PLUS

        斷面研磨桿

        平面研磨桿

        使用氣體

        Ar(氬)氣

        加速電壓

        0 ~ 6 kV

        最大研磨速度(Si材料)

        500 µm/hr*1 以上

        -

        最大樣品尺寸

        20(W)× 12(D)× 7(H)mm

        Φ50 × 25(H) mm

        離子束
        間歇照射功能

        標配

        尺寸 

        616(W)× 705(D)× 312(H)mm

        重量 

        機體48 kg+回轉(zhuǎn)泵28 kg

        附冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS

        冷卻溫度調(diào)節(jié)功能

        通過液氮間接冷卻樣品、溫度設(shè)定范圍:0°C ~ -100°C

        選項

        空氣隔離
        樣品夾持器

        僅支持斷面研磨夾持器

        -

        FP版斷面研磨夾持器

        100 µm/rotate*2

        -

        用于加工監(jiān)控的顯微鏡

        倍率 15 × ~ 100 × 雙目型、三目型(支持CCD)

        *1 將Si從遮擋板邊緣伸出100 µm并加工1小時的最大深度

        *2 千分尺旋轉(zhuǎn)1圈時的遮擋板移動量。斷面研磨夾持器比為1/5

         

         

        觀察示例

         

        斷面研磨

        如果是大約500 µm的角型的陶瓷電容器,則可以3小時內(nèi)制備出平滑的斷面。

        樣品:陶瓷電容器

        低倍圖像

        放大圖像

        即使硬度和成分不同的多層結(jié)構(gòu)材料,也可以制備斷面。

        樣品:保險杠涂膜

        低倍圖像

        放大圖像

        這是通過鋰電池正極材料,斷面研磨獲得平滑截面的應(yīng)用實例。
        在SEM上觀察到的具有特殊對比度的部位,從SSRM(Scanning Spread Resistance Microscopy)圖像來看,考慮為電阻低的部位。

        樣品:鋰離子電池正極材料 樣品制備方法:斷面研磨

         

        平面研磨(Flat Milling)

        可以去除機械研磨所引起的研磨損傷和塌邊,并可觀察到金屬層、合金層和無鉛焊料的Ag分布。

        樣品:無鉛焊料

        機械研磨后

        平面研磨后

        因老化等變得臟污的觀察面、分析面,通過平面研磨,也可以獲得清晰的通道對比度圖像和EBSD模式。

        樣品:銅墊片

           

         

         

         


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