金剛石研磨拋光片
適用于：
· 集成電路交叉切片
· TEM /FIB前的樣品打薄處理
· 非密封試樣拋光
· 光纖研磨（4英寸和5英寸都可以）
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微米（um） |
8”（不帶背膠） |
8”（帶背膠） |
12”（不帶背膠） |
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35 |
50-30038 |
50-30118 |
50-31238 |
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30 |
50-30040 |
50-30120 |
50-31240 |
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15 |
50-30045 |
50-30125 |
50-31245 |
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9 |
50-30050 |
50-30130 |
50-31250 |
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6 |
50-30055 |
50-30135 |
50-31255 |
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3 |
50-30060 |
50-30140 |
50-31260 |
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1 |
50-30065 |
50-30145 |
50-31265 |
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0.5 |
50-30070 |
50-30150 |
50-31270 |
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0.25 |
50-30073 |
50-30153 |
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0.1 |
50-30075 |
50-30155 |
50-31275 |
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組合包 |
50-30076 |
50-30156 |
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B型金剛石研磨片
B型金剛石研磨片的金剛石顆粒中含有樹脂聚合邁拉膜的陶瓷珠。隨著陶瓷珠的磨損，新的金剛石顆粒暴露出來以允許連續(xù)的、強(qiáng)力的材料研磨。與標(biāo)準(zhǔn)金剛石研磨片相比，B型膜片提供了一級(jí)級(jí)的粗磨，通常是用于封裝的樣品。
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微米（um） |
8”（不帶背膠） |
8”（帶背膠） |
12”（帶背膠） |
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9 |
50-30050B |
50-30130B |
50-30170B |
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6 |
50-30055B |
50-30135B |
50-30175B |
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3 |
50-30060B |
50-30140B |
50-30180B |
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1 |
50-30065B |
50-30145B |
50-30185B |
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0.5 |
50-30070B |
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氧化鋁、碳化硅和氧化硅研磨片
分為氧化鋁、碳化硅和硫化硅三種，分別是由聚酯薄膜涂以含有氧化鋁、碳化硅、氧化硅粒子的樹脂所組成的。推薦用于細(xì)磨和研磨那些邊緣保持很重要的樣品。
氧化鋁：用于鐵的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推薦用于有色金屬和聚合物研磨
氧化硅: 建議作為一種替代膠和布的材料進(jìn)行SEM和TEM樣品最后的拋光。
特點(diǎn)：
* 微米級(jí)優(yōu)質(zhì)磨料在30到0.01微米等級(jí)下精密生產(chǎn)完成
* 高精度的保證均勻性和平面度
* 抗水、油和大多數(shù)溶劑
* 顏色編碼可快速分辨
* 用于封裝或非封裝的樣品
* 不推薦用于研磨頭的應(yīng)用
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微米（um） |
氧化鋁 （不帶背膠，pk/50） |
碳化硅氧化鋁 （pk/50） |
氧化硅 |
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30 |
50-20040 |
50-20075 |
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15 |
50-20080 |
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12 |
50-20045 |
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9 |
50-20050 |
50-20085 |
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5 |
50-20052 |
50-20090 |
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3 |
50-20055 |
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1 |
50-20060 |
50-20095 |
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0.3 |
50-20065 |
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0.05 |
50-20067 |
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0.01 |
50-20097（pk/20） |
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組合包 |
50-20070 |
50-20070 |
