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        破解SiP失效分析難題:InfraTec熱成像顯微鏡如何將3周診斷縮短至2天?

        時間:2025-08-27  點擊次數(shù):785

         

        ??破解SiP失效分析難題:InfraTec熱成像顯微鏡如何將3周診斷縮短至2天???

        ??——以某國際大廠MLCC故障排查為例??

         

        ? 破解SiP/3D封裝失效分析困局

        ? FA效率提升10

        ? 節(jié)省分析成本

         

        ??一、行業(yè)痛點:復雜封裝讓失效分析陷入困局??

        隨著消費電子向微型化發(fā)展,系統(tǒng)級封裝(SiP)因其高集成度成為PMIC主流方案。然而,多層基板、銅柱互連、85+無源元件(MLCC/電感/電阻)及塑封結構,使得傳統(tǒng)失效分析(FA)流程陷入兩難:

        •     ??耗時漫長??:常規(guī)FA需層剝離、電性測量、物理切片,耗時長達??2-3??(見圖6流程)

        ??•     ??成本高昂??:單次分析成本高達??€13,500??,且樣品完全破壞

        ??•     ??定位盲區(qū)??PEM/OBIRCH等傳統(tǒng)手段對封裝內MLCC失效束手無策

         

         

        ??二、破局關鍵:鎖相熱成像(LIT)技術??

        針對SiP內部MLCC微短路/漏電故障,??熱成像顯微鏡??通過鎖相熱成像(Lock-In Thermography)實現(xiàn)??非破壞性精準定位??

        1.      原理創(chuàng)新??

        •     ??對故障引腳施加周期性偏壓,捕獲元件局部發(fā)熱信號

        •     ??通過相位鎖定放大微弱的溫度變化(靈敏度達??0.001°C??

        2.       ??實戰(zhàn)表現(xiàn)??

        •     ????精準定位??:直接鎖定失效MLCC(圖7),無需拆除基板

        •     ????效率飛躍??:分析時間從3周縮短至??2.5??

         


         

         

         

        ??三、完整解決方案:LIT+CT雙技術閉環(huán)??

        為提供客戶可驗證的完整證據(jù)鏈,我們構建??“LIT定位→CT驗證工作流??

        1.       ??LIT初篩??:快速鎖定故障元件(如MLCC內部電極短路)

        ??CT無損驗證??:通過3D斷層掃描確認內部缺陷(圖9

        •     ??可檢測≥5μm的孔隙/分層

        •     ??避免破壞性切片導致的證據(jù)丟失

         


         

        ??四、客戶價值:效率與成本雙贏??

        某國際芯片大廠采用本方案后實現(xiàn):

        ? ??時間成本↓85%??FA周期從3→2.5

        ? ??分析成本↓75%??:單次成本從€13,500→€3,400

        ? ??良率提升??:精準定位MLCC供應商工藝缺陷(電極空隙/介質層裂紋)

         

         

         

        ??五、為什么選擇熱成像顯微鏡???

        針對SiP/先進封裝痛點,我們的設備具備??不可替代優(yōu)勢??

        傳統(tǒng)手段

        熱成像顯微鏡方案

        需剝離基板/被動件

        ??非破壞性原位檢測??

        盲測耗時數(shù)周

        ??2小時內鎖定故障點??

        僅能測表面缺陷

        ??穿透塑封層/基板??

        破壞性證據(jù)鏈

        ??LIT+CT電子證據(jù)包??

         

         

        ??六、主要測試機臺信息-德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像顯微鏡-1280(中波制冷型)

         

        •   熱成像主機 ImageIR 9500

        •   探測器類型 碲鎘汞(MCT)

        •   光譜范圍 3.74.8(μm)

        •   探測器規(guī)格 (1280 x 720)像素, 12µm

        •   MicroScanning 精密光機微掃組件,實時生成(2560x1440)像素超高清紅外熱圖(可選)

        •   熱靈敏度(NETD) 20mK@30ºC

        •   冷卻方式 長壽命低功耗分置式線性化制冷器

        •   標準測溫量程 (-10+200)ºC

        •   可選量程擴展 低溫至-40ºC;高溫至3000ºC

        •   測量精度 ±1ºC或±1%

        •   動態(tài)范圍 14bit,16bit (可選)

        •   滿幀幀頻 120Hz @ (1280 x 720)像素

        •   子窗口模式 自定義成像窗口大小和位置

        •   非均質化校正 外部手動校正;可選內置實時電動快門

        •   積分時間(µs120,000

        •   電動光譜濾鏡轉輪

        •   可內置1 4孔或5孔位轉輪,適用于精確測溫和對特定光譜成像,孔位

        •   選擇可手動和自動轉換

        •   對焦方式 手動或軟件操控電動對焦,具全區(qū)域自動、多區(qū)域自動、指定距離等方式

        •   I/O接口 集成化4通道,包括 2路數(shù)字輸入,2路數(shù)字 / 模擬輸出

        •   操控和傳輸接口 10GigE 萬兆以太網(wǎng)

        •   IRIG-B時間戳 集成到紅外數(shù)據(jù)中,20ns精度

        •   電源/功耗 (110-230)VAC / 50Hz輸入 / 24VDC輸出,穩(wěn)態(tài)條件下約30W

        •   外殼材質 堅固、耐用輕質合金

        •   防護等級 IP54 IEC529 , IP 67 可選

        •   存儲/操作溫濕度 -40+70ºC / -20+50ºC, 10-95% 無冷凝

        •   尺寸 / 重量 約241 x 123 x 160mm (LxWxH) / 4.7 kg,不包括鏡頭

        •   固定安裝 UNC 1/4” 和 3/8” 標準相機螺紋,2xM5

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